崗位職責(zé)
1、作為技術(shù)骨干，負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)，流程規(guī)范建設(shè)等。
2、關(guān)注領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，負(fù)責(zé)團(tuán)隊(duì)新技術(shù)及新工具的引入。
3、根據(jù)項(xiàng)目需求，負(fù)責(zé)嵌入式產(chǎn)品的硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)，包括硬件方案設(shè)計(jì)，器件選型，原理圖設(shè)計(jì)，評(píng)審，PCB評(píng)審，電路調(diào)試及測(cè)試等工作
4、根據(jù)項(xiàng)目要求，積極推動(dòng)硬件相關(guān)的項(xiàng)目進(jìn)程
崗位要求
1、5年以上電子產(chǎn)品開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)
2、精通嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)，擁有單片機(jī)，DSP,ARM,FPGA,X86等硬件平臺(tái)設(shè)計(jì)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)
3、精通數(shù)字電路和模擬電路，對(duì)高速信號(hào)設(shè)計(jì)，EMC問題處理有較豐富的經(jīng)驗(yàn)，有較強(qiáng)的硬件設(shè)計(jì)及調(diào)試能力
4、具有較強(qiáng)的溝通協(xié)調(diào)能力，能夠主動(dòng)推動(dòng)項(xiàng)目進(jìn)程
5、具備服務(wù)機(jī)器人相關(guān)的電子設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先